Especificação
Aplicação PCB | Processo de aplicação | Após a impressão do estêncil, antes/depois do refluxo de ar quente Pode testar ambos os lados e vários PCBs simultaneamente |
Dimensão do PCB | 20×20mm-450×350mm | |
Espessura do PCB | 0,3-5,0 mm | |
espaço PCB | superior:≤30mm;inferior:≤45mm | |
Itens de inspeção Sistema visual | Após a impressão do estêncil | Indisponibilidade da pasta de solda, pasta de solda insuficiente ou excessiva, desalinhamento da pasta de solda, ponte da pasta de solda, mancha, arranhão e assim por diante. |
Antes ou depois da solda por refluxo | Componente ausente ou excessivo, desalinhamento, desigual, defeito de borda, montagem oposta, polaridade errada, componentes errados ou ruins. | |
Antes ou depois da soldagem por onda DIP | Componente em excesso ou ausente, solda vazia, esferas de solda, desalinhamento da solda, defeito de borda, ponte, IC NG, mancha de cobre, etc. | |
Sistema de imagem | Câmera CCD, German Basler 500 milhões px | |
Sistema de luz | Fonte de luz LED branca de três canais ou fonte de luz RGB | |
Taxa de resolução | 18um (dimensão FOV: 28,8 mm × 21,6 mm) | |
Modo de inspeção | Cálculo de cores, extração de cores, operações em escala de cinza, correspondência de imagens, etc. | |
Sistema mecânico | Sistema de direção X/Y | Servo motor AC, parafuso de esfera de moagem de precisão |
modo de fixação PCB | Fixação automática | |
Precisão de posicionamento | <8 hum | |
Velocidade de movimento | 800 mm/s (MÁX) | |
Ajuste orbital | Manual | |
sistema de software | Sistema de computação | Windows XP, 16 GB de RAM |
Idioma da interface | chinês/inglês opcional | |
saída de inspeção | ID da PCB, descrição da PCB, descrição do componente, descrição do defeito, imagem do defeito | |
Poder | AC220±10%,50/60HZ,1KW | |
Temperatura de operação | -10-40℃ | |
Umidade de operação | 20-90% UR sem condensação | |
Dimensão da máquina | 900×1100×1300mm |
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