Descrição
Estágio de impressão duplo que aumenta a produtividade:
Produção em alta velocidade
A impressão do mesmo produto nas etapas de impressão frontal e traseira permite a criação de uma linha de alta produção.
Mesmo para a pista única aplicada para o pós-processamento, a utilização da pista pode ser aprimorada pelo fornecimento de placas de circuito impresso dos estágios dianteiro e traseiro.
Mudança ininterrupta
A preparação para o próximo produto pode ser realizada durante a produção de estágio unilateral, eliminando assim o tempo de troca.
Produção de diferentes tipos de placas de PC
A impressão de diferentes produtos nas etapas de impressão frontal e traseira ajuda a melhorar a utilização e evita a necessidade de estoque intermediário.
Maior qualidade e maior produtividade.Prosseguindo a impressão de alta qualidade com "a pedra angular da qualidade é a impressão":
cabeça de rodo híbrida
Devido ao controle do motor dos movimentos verticais do rodo, além do método de impressão uniflutuante, conseguimos uma redução no tempo de impressão e a prevenção de ar aprisionado na pasta de solda.
Unidade de detecção de carga
A cabeça de impressão é montada com a unidade de detecção de carga para monitorar a pressão de impressão durante a impressão.
A medição da quantidade de solda anexada ao rodo evita a falta de quantidade de solda na máscara.
função de suporte PCB
As placas de suporte, integradas aos trilhos do transportador, suportam a parte traseira da placa de circuito impresso de ponta a ponta, o que garante a estabilização da qualidade de impressão.
Uma variedade de opções que aumentam a qualidade e a produtividade:
Unidade automática de fornecimento de solda (opção)
O fornecimento automático de solda (móvel na direção X) nas máscaras permite um longo período de impressão contínua.
Suporte de feedback de resultado de inspeção (opção)*
De acordo com os dados de correção da impressão deslocada analisados pela inspeção da pasta de solda (dados de correção APC), corrige as posições de impressão (X,Y,θ)
Detecção de altura do estêncil (opção)
Os processos a laser podem otimizar um contato de placas de PC com estênceis para que impressões estáveis possam ser fornecidas
Suporte a vácuo de máscara liberação de máscara (opcional)
A máscara de impressão pode ser aspirada durante a impressão e liberação da mesa de suporte.
Ele pode permitir um rinting mais estável, eliminando o deslocamento e a aderência de uma máscara.
*Equipamento de inspeção 3D de outra empresa também pode ser conectado.Por favor, pergunte ao seu representante de vendas para mais detalhes.
Especificação
ID do modelo | SPD |
Nº do modelo | NM-EJP5A |
Dimensões do PCB (mm) | C 50 × L 50 a C 350 × L 300 |
tempo de ciclo | 5,5 s (incluindo reconhecimento de PCB) *1 |
Repetibilidade | ±12,5 µm (Cpk□1,33) |
Dimensões da moldura da tela (mm) | C 736 × L 736 (suporte opcional para outros tamanhos*2) |
Fonte elétrica | 1 fase CA 200, 220, 230, 240 V ±10V 1,5 kVA*3 |
fonte pneumática | 0,5 MPa, 60 L/min (ANR) |
Dimensões (mm) | L 1 220 × P 2 530 × A 1 444 *4 |
Massa | 2 250 kg * 5 |
*1: O tempo de troca do PCB varia dependendo da máquina no pré-processo e no pós-processamento, o tamanho do PCB, o uso de uma unidade de prensagem do PCB e assim por diante.
*2: Para obter as especificações da máscara, consulte as especificações.
*3: Incluindo ventilador e bomba de vácuo "Opção"
*4: Exceto para a torre de sinalização e o painel de toque.
*5: Excluindo opções, etc.
*Valores como tempo de ciclo e precisão podem variar dependendo das condições de operação.
*Consulte o livreto "Especificações" para obter detalhes.
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