Montador de chips YAMAHA SMT YS12F

Alta flexibilidade para componentes: componentes de 0402 a 45*×100mm, altura de até 15*mm, incluindo componentes de eletrodo tipo bola

Detalhes do produto

Descrição

1. Capacidade de manuseio para montagem de 20.000 CPH (equivalente a 0,18 s/CHIP)

2. Alta flexibilidade para componentes: componentes de 0402 a 45 * × 100 mm, altura de até 15 * mm, incluindo componentes de eletrodo tipo bola

3. Aplicável a PCB de tamanho grande, L510 x W460mm

4. Lida com vários tipos de componentes do pacote de bandejas pela Unidade de Fornecimento de Bandeja Automática ATS15

5. Cortador de fita embutido

32x32mm ou mais precisa de um conjunto de bocal especial

Especificação

Modelo	YS12F (Modelo: KJJ-000)
PCB aplicável	L510mm x L460mm a L50mm x L50mm
Precisão de montagem	Precisão absoluta (μ＋3σ) +/-0,05mm/CHIP
tato de montagem	20.000 CPH (sob nossa condição ideal)
Fornecimento de componentes	Carretel de fita, bandeja
Número de tipos de componentes	Componentes do pacote de fita: 106 tipos (máx./8 mm de conversão de rolo de fita) Conversão do pacote de bandeja: 15 tipos (máx/conversão de bandeja JEDEC)
Componentes aplicáveis	0402 a 45x100mm, incluindo componentes de eletrodo tipo bola *32x32mm ou mais precisa de conjunto de bico especial
Altura aplicável	15mm
Fonte de energia	CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
Fonte de alimentação de ar	0,45MPa
Dimensão externa	L1,254 x W1,755 x H1,475mm (quando ATS15 montado;não inclui a projeção)
Peso	Aproximadamente.1.370kg (quando ATS15 montado)