Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Pequena descrição:

A produção mista com diferentes tipos de substratos na mesma linha também é fornecida com o transportador duplo.

Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

Recurso

Alta produtividade de área com linhas de montagem totaisMaior produtividade e qualidade com impressão, colocação e integração de processos de inspeção

Módulos configuráveis permitem flexibilidade flexível de localização da cabeça de configuração de linha com funções plug-and-play.

Controle abrangente de linhas, piso e fábrica com software de sistemaSuporte ao plano de produção por meio do monitoramento da operação da linha.

Solução Linha Total

Linhas modulares de pegada menor com a instalação de cabeçotes de inspeção

Fornece fabricação de alta qualidade com inspeção em linha

*1: Esteira PCB transversal a ser preparada pelo cliente. *2: Entre em contato com seu representante de vendas para obter impressoras compatíveis e mais detalhes.

Linha de produção múltipla

A produção mista com diferentes tipos de substratos na mesma linha também é fornecida com o transportador duplo.

Realização simultânea de alta produtividade de área e posicionamento de alta precisão

Modo de alta produção (Modo de alta produção: ON

máx.velocidade: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300 cph *1 )/ Precisão de posicionamento: ±40 μm

Modo de alta precisão (modo de alta produção: OFF

máx.velocidade: 76 000 cph *1 / Precisão de posicionamento: ±30 μm (Opção: ±25μm *2)

*1:Tact para 16NH × 2 cabeças*2:Sob as condições especificadas pela Panasonic

Novo cabeçalho de posicionamento

Cabeçote leve de 16 bicos

Nova base de alta rigidez

Base de alta rigidez que suporta posicionamento de alta velocidade/precisão

Câmera de reconhecimento múltiplo

· Três funções de reconhecimento combinadas em uma câmera

· Varredura de reconhecimento mais rápida, incluindo detecção de altura de componentes

· Atualizável de especificações 2D para 3D

Alta produtividade – Emprega método de montagem dupla

Colocação Alternativa, Independente e Híbrida

O método de colocação dupla selecionável "Alternativo" e "Independente" permite que você faça bom uso de cada vantagem.

• Suplente:

Cabeças dianteiras e traseiras executam a colocação em PCBs nas pistas dianteiras e traseiras alternadamente.

• Independente:

A cabeça frontal executa a colocação no PCB na faixa frontal e a cabeça traseira executa a colocação na faixa traseira.

Alta produtividade através de colocação totalmente independente

Posicionamento independente alcançado de componentes de bandeja conectando diretamente com NPM-TT (TT2). Capaz de posicionamento totalmente independente de componentes de bandeja, melhorando o tempo de ciclo de posicionamento de componentes de tamanho médio e grande com cabeçote de 3 bicos.A saída de toda a linha é aprimorada.

Redução do tempo de troca de PCB

Permita PCB em espera com menos de L=250mm* no transportador a montante dentro da máquina para reduzir o tempo de troca de PCB e melhorar a produtividade.

*Ao selecionar transportadores curtos

Substituição automática dos pinos de suporte (opção)

Automatize a mudança de posição dos pinos de suporte para permitir a troca ininterrupta e ajudar a economizar mão de obra e erros de operação.

Melhoria da qualidade

Função de controle de altura de colocação

Com base nos dados de condição de empenamento da PCB e nos dados de espessura de cada um dos componentes a serem colocados, o controle da altura de colocação é otimizado para melhorar a qualidade da montagem.

Melhoria da taxa operacional

Localização do alimentador grátis

Dentro da mesma mesa, os alimentadores podem ser definidos em qualquer lugar. A alocação alternativa, bem como a configuração de novos alimentadores para a próxima produção, podem ser feitas enquanto a máquina está em operação.

Os alimentadores exigirão entrada de dados off-line pela estação de suporte (opção).

Inspeção de Solda (SPI) • Inspeção de Componente (AOI) – Cabeçote de Inspeção

Inspeção de Solda

· Inspeção de aparência de solda

Inspeção de componente montado

· Inspeção de aparência de componentes montados

Objeto estranho pré-montagem*1 inspeção

· Inspeção de objetos estranhos pré-montagem de BGAs

· Inspeção de objetos estranhos logo antes da colocação da caixa selada

*1: Destinado a componentes de chip (exceto para chip de 03015 mm).

Comutação automática SPI e AOI

· A inspeção de solda e componentes é alternada automaticamente de acordo com os dados de produção.

Unificação de dados de inspeção e posicionamento

· Biblioteca de componentes gerenciada centralmente ou dados de coordenadas não requer manutenção de dois dados de cada processo.

Link automático para informações de qualidade

· As informações de qualidade vinculadas automaticamente de cada processo auxiliam na análise da causa do defeito.

Dispensador de adesivo - Cabeça de dispensação

Mecanismo de descarga tipo parafuso

· O NPM da Panasonic possui o mecanismo de descarga HDF convencional, que garante a distribuição de alta qualidade.

Suporta vários padrões de dispensação de pontos/desenhos

· O sensor de alta precisão (opcional) mede a altura do PCB local para calibrar a altura de distribuição, o que permite a distribuição sem contato no PCB.

Colocação de alta qualidade – sistema APC

Controla variações em PCBs e componentes, etc. em linha para alcançar uma produção de qualidade.

APC-FB*1 Feedback para a máquina de impressão

● Com base nos dados de medição analisados das inspeções de solda, ele corrige as posições de impressão.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward para a máquina de colocação

· Ele analisa os dados de medição da posição da solda e corrige as posições de posicionamento dos componentes (X, Y, θ) de acordo. Componentes do chip (0402C/R ~) Componente do pacote (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward para AOI /Feedback para a máquina de colocação

· Inspeção de posição na posição compensada APC

· O sistema analisa os dados de medição de posição do componente AOI, corrige a posição de colocação (X, Y, θ) e, assim, mantém a precisão de colocação. Compatível com componentes de chip, componentes de eletrodo inferior e componentes de eletrodos*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): máquina de inspeção 3D de outra empresa também pode ser conectada.(Peça detalhes ao seu representante de vendas local.)*2 : APC-MFB2 (feedback do montador2): Os tipos de componentes aplicáveis variam de um fornecedor AOI para outro.(Peça detalhes ao seu representante de vendas local.)

Opção de verificação de componentes – estação de suporte de configuração off-line

Evita erros de configuração durante a troca Fornece um aumento da eficiência da produção por meio de operação fácil

* Scanners sem fio e outros acessórios a serem fornecidos pelo cliente

· Impede preventivamente o extravio de componentes Evita o extravio verificando os dados de produção com as informações do código de barras nos componentes de troca.

· Função de sincronização automática de dados de configuraçãoA própria máquina faz a verificação, eliminando a necessidade de selecionar dados de configuração separados.

· Função de bloqueioQualquer problema ou falha na verificação irá parar a máquina.

· Função de navegação Uma função de navegação para tornar o processo de verificação mais facilmente compreensível.

Com as estações de suporte, a configuração do carrinho alimentador offline é possível mesmo fora do chão de fábrica.

· Estão disponíveis dois tipos de Estações de Apoio.

Capacidade de troca – Opção de troca automática

A troca de suporte (dados de produção e ajuste da largura do trilho) pode minimizar a perda de tempo

· Tipo de leitura de ID de PCB A função de leitura de ID de PCB é selecionável entre 3 tipos de scanner externo, câmera principal ou formulário de planejamento

Capacidade de troca – opção do navegador de configuração do alimentador

É uma ferramenta de suporte para navegar no procedimento de configuração eficiente.A ferramenta considera o tempo necessário para executar e concluir as operações de configuração ao estimar o tempo necessário para a produção e fornecer ao operador as instruções de configuração. Isso visualizará e agilizará as operações de configuração durante a configuração de uma linha de produção.

Melhoria da taxa de operação – opção de navegador de fornecimento de peças

Uma ferramenta de suporte de fornecimento de componentes que orienta as prioridades de fornecimento de componentes eficientes.Ele considera o tempo restante até o esgotamento do componente e a trajetória eficiente de movimentação do operador para enviar as instruções de abastecimento do componente a cada operador.Isso permite um fornecimento de componentes mais eficiente.

*PanaCIM é obrigado a ter operadores encarregados de fornecer componentes para várias linhas de produção.

Função de comunicação de informações de PCB

As informações dos reconhecimentos de marcas feitas na primeira máquina NPM da linha são repassadas para as máquinas NPM posteriores. O que pode reduzir o tempo de ciclo utilizando as informações transferidas.

Sistema de Criação de Dados – NPM-DGS (Modelo No.NM-EJS9A)

Este é um pacote de software que fornece gerenciamento integrado de biblioteca de componentes e dados de PCB, bem como dados de produção que maximizam as linhas de montagem com algoritmos de otimização e alto desempenho.

*1:Um computador deve ser adquirido separadamente.*2:NPM-DGS tem duas funções de gerenciamento de piso e nível de linha.

importação CAD

Permite importar dados CAD e verificar a polaridade, etc., na tela.

Otimização

Realiza alta produtividade e também permite criar matrizes comuns.

Editor PPD

Atualize os dados de produção no PC durante a produção para reduzir a perda de tempo.

Biblioteca de componentes

Permite o gerenciamento unificado da biblioteca de componentes, incluindo montagem, inspeção e distribuição.

Sistema de Criação de Dados – Câmera Offline (opcional)

Os dados do componente podem ser criados off-line mesmo enquanto a máquina está em operação.

Use a câmera de linha para criar dados de componentes. As condições de iluminação e a velocidade de reconhecimento podem ser confirmadas com antecedência, contribuindo para a melhoria da produtividade e qualidade.

Unidade de Câmera Offline

Sistema de Criação de Dados – Automação DGS (opção)

Tarefas de rotina manuais automatizadas reduzem os erros de operação e o tempo de criação de dados.

As tarefas manuais de rotina podem ser automatizadas.Ao colaborar com o sistema do cliente, as tarefas rotineiras de criação de dados podem ser reduzidas, contribuindo para uma redução significativa no tempo de preparação da produção.Também inclui a função de corrigir automaticamente as coordenadas e o ângulo do ponto de montagem (Virtual AOI).

Exemplo de imagem completa do sistema

Tarefas automatizadas (excerto)

·Importação CAD

·Configuração da marca de deslocamento

· Chanframento PCB

· Correção do desalinhamento do ponto de montagem

·Criação de emprego

·Otimização

·Saída PPD

·Download

Data Creation System – Otimização da configuração (opção)

Na produção envolvendo vários modelos, as cargas de trabalho de configuração são levadas em consideração e otimizadas.

Para mais de um PCB compartilhando a colocação de componentes comuns, várias configurações podem ser necessárias devido à falta de unidades de suprimentos. Para reduzir as cargas de trabalho de configuração necessárias nesse caso, esta opção divide as PCBs em grupos de colocação de componentes semelhantes, seleciona uma tabela ( s) para configuração e, portanto, automatiza a operação de colocação de componentes. Contribui para melhorar o desempenho da configuração e reduzir o tempo de preparação da produção para o cliente que fabrica vários tipos de produtos em pequenas quantidades.

Exemplo

Melhoria da qualidade – visualizador de informações de qualidade

Este é um software projetado para oferecer suporte a uma compreensão de pontos de mudança e análise de fatores de defeito por meio da exibição de informações relacionadas à qualidade (por exemplo, posições do alimentador usadas, valores de deslocamento de reconhecimento e dados de peças) por PCB ou ponto de posicionamento.No caso de nosso cabeçote de inspeção ser introduzido, os locais de defeitos podem ser exibidos em associação com informações relacionadas à qualidade.

Janela do visualizador de informações de qualidade

Exemplo de uso do visualizador de informações de qualidade

Identifica um alimentador usado para montagem de placas de circuito com defeito.E se, por exemplo, você tiver muitos desalinhamentos após a emenda, pode-se presumir que os fatores de defeito sejam devidos a;

1. erros de emenda (desvio de passo é revelado por valores de compensação de reconhecimento)

2. mudanças na forma do componente (lotes de bobina ou fornecedores errados)

Assim, você pode tomar medidas rápidas para a correção do desalinhamento.

Especificação

ID do modelo	NPM-D3
Cabeça traseira Cabeça dianteira	Cabeçote leve de 16 bicos	cabeça de 12 bicos	cabeça de 8 bicos	cabeça de 2 bicos	Cabeça de dispensação	Sem cabeça
Cabeçote leve de 16 bicos	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
cabeça de 12 bicos
cabeça de 8 bicos
cabeça de 2 bicos
Cabeça de dispensação	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
chefe de inspeção	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Sem cabeça	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB dimensões * 1 (mm)	Modo de pista dupla	C 50 x L 50 ~ C 510 x L 300
	Modo de faixa única	C 50 x L 50 ~ C 510 x L 590
Tempo de troca de PCB	modo de pista dupla	0 s* *Sem 0s quando o tempo de ciclo é de 3,6 s ou menos
	Modo de faixa única	3,6 s* *Ao selecionar transportadores curtos
Fonte elétrica		CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Fonte pneumática *2		0,5 MPa, 100 L/min (ANR)
Dimensões *2 (mm)		L 832 x P 2 652 3 x A 1 444 4
Massa		1 680 kg (Apenas para corpo principal: Isso difere dependendo da configuração da opção.)

cabeça de colocação		Cabeçote leve de 16 bicos (por cabeçote)		Cabeça de 12 bicos (por cabeça)	Cabeça de 8 bicos (por cabeça)	Cabeça de 2 bicos (por cabeça)
		Modo de alta produção [ON]	Modo de alta produção [OFF]
máx.velocidade		42 000 cph (0,086 s/chip)	38 000 cph (0,095 s/chip)	34 500 cph (0,104 s/chip)	21 500 cph (0,167 s/chip)	5 500 cph (0,655 s/chip)4 250 cph (0,847 s/ QFP)
Precisão de posicionamento (Cpk□1)		± 40 µm/chip	±30 μm / chip(±25 μm / chip*5)	±30 μm / chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 mm a □ 32mm ± 50 □ 12mm Underµm/QFP	± 30 µm/QFP
Dimensões do componente (milímetros)		0402 chip*6 a L 6 x W 6 x T 3	0301567/0402 chip*6 a L 6 x W 6 x T 3	0402 chip*6 a L 12 x L 12 x T 6,5	0402 chip*6 a L 32 x L 32 x T 12	0603 chip para L 100 x W 90 x T 28
fornecimento de componentes	Gravando	Fita: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm
	Gravando	máx.68 (4, fita de 8 mm, carretel pequeno)
	Grudar				Máx.16 (Alimentador de haste única)
	Bandeja				Máx.20 (por alimentador de bandeja)

Cabeça de dispensação	Dispensação de ponto	Dispensação de sorteio
Velocidade de distribuição	0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimento, Sem rotação θ)	4,25 s/componente (condição: dispensação de canto de 30 mm x 30 mm)*8
Precisão da posição adesiva (Cpk□1)	± 75 μ m / ponto	± 100 μm /componente
Componentes aplicáveis	1608 chip para SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP

chefe de inspeção		Cabeçote de inspeção 2D (A)	Cabeçote de inspeção 2D (B)
Resolução		18 µm	9 µm
Ver tamanho (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspeção b tempo de processamento	Inspeção de Solda*9	0,35s/ Ver tamanho
	Inspeção de Componentes*9	0,5s/ Ver tamanho
Objeto de inspeção	Inspeção de Solda *9	Componente do chip: 100 μm x 150 μm ou mais (0603 mm ou mais)Componente do pacote: φ150 μm ou mais	Componente do chip: 80 μm x 120 μm ou mais (0402 mm ou mais)Componente do pacote: φ120 μm ou mais
	Inspeção de Componentes *9	Chip quadrado (0603 mm ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,4 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, Volume, Trimmer, Bobina, Conector*10	Chip quadrado (0402 mm ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,3 mm ou mais), CSP, BGA, Capacitor de eletrólise de alumínio, Volume, Trimmer, Bobina, Conector*10
itens de inspeção	Inspeção de Solda *9	Escorrendo, borrão, desalinhamento, forma anormal, ponte
	Inspeção de Componentes *9	Ausente, deslocamento, inversão, polaridade, inspeção de objeto estranho *11
Precisão da posição de inspeção *12( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Nº de inspeção	Inspeção de Solda *9
	Inspeção de Componentes *9

*1:	Devido a uma diferença na referência de transferência de PCB, não é possível estabelecer uma conexão direta com as especificações de pista dupla NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D).
*2:	Apenas para o corpo principal
*3:	Dimensão D incluindo alimentador de bandeja: 2.683 mm Dimensão D incluindo carrinho alimentador: 2.728 mm
*4:	Excluindo o monitor, torre de sinal e tampa do ventilador de teto.
*5:	Opção de suporte de colocação de ±25 μm. (sob as condições especificadas pela Panasonic)
*6:	O cavaco 03015/0402 mm requer bico/alimentador específico.
*7:	O suporte para colocação de chip de 03015 mm é opcional. (Sob as condições especificadas pela Panasonic: Precisão de colocação ±30 μm/chip)
*8:	Um tempo de medição de altura de PCB de 0,5s está incluído.
*9:	Uma cabeça não pode lidar com inspeção de solda e inspeção de componentes ao mesmo tempo.
*10:	Consulte o livreto de especificações para obter detalhes.
*11:	Objeto estranho está disponível para componentes do chip.(Excluindo chip de 03015 mm)
*12:	Esta é a precisão da posição de inspeção de solda medida por nossa referência usando nosso PCB de vidro para calibração plana.Pode ser afetado pela mudança repentina da temperatura ambiente.