Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Pequena descrição:

Dependendo do PCB produzido, você pode selecionar o modo de alta velocidade ou o modo de alta precisão.

Detalhes do produto

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Características

Maior produtividade e qualidade com impressão, colocação e integração do processo de inspeçãoDependendo do PCB produzido, você pode selecionar o modo de alta velocidade ou o modo de alta precisão.

Para placas maiores e componentes maioresPCBs até um tamanho de 750 x 550 mm com faixa de componentes de até L150 x W25 x T30 mm

Maior produtividade da área através da colocação de pista duplaDependendo do PCB que você produz, você pode selecionar um modo de posicionamento ideal – "Independente" "Alternativo" ou "Híbrido"

Realização simultânea de alta produtividade de área e posicionamento de alta precisão

Modo de alta produção (Modo de alta produção: ON)

máx.velocidade: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / Precisão de posicionamento: ±40 μm

Modo de alta precisão (modo de alta produção: OFF)

máx.velocidade: 70 000 cph *1 / Precisão de posicionamento: ±30 μm (Opção: ±25μm *2)

*1:Tact para 16NH × 2 head*2:Sob condições especificadas pelo PSFS

Novo cabeçalho de posicionamento

Cabeçote leve de 16 bicos

Nova base de alta rigidez

· Base de alta rigidez que suporta posicionamento de alta velocidade/precisão

Câmera de reconhecimento múltiplo

· Três funções de reconhecimento combinadas em uma câmera

· Varredura de reconhecimento mais rápida, incluindo detecção de altura de componentes

· Atualizável de especificações 2D para 3D

Configuração da máquina

Layout do Alimentador Traseiro e Frontal

60 componentes diferentes podem ser montados a partir de alimentadores de fita de 16 mm.

Layout de bandeja única

Estão disponíveis 13 slots de alimentador fixo.A montagem da bandeja PoP é possível através de uma unidade de transferência.

Layout de bandeja dupla

Enquanto uma bandeja é usada para produção, a outra bandeja pode ser usada simultaneamente para configurar a próxima produção com antecedência.

Multifuncionalidade

Tábua grande

Especificações de faixa única (especificação de seleção)

Placas grandes de até 750 x 550 mm podem ser manuseadas

Especificações de pista dupla (especificação de seleção)

Placas grandes (750 x 260 mm) podem ser manuseadas coletivamente. Placas (até um tamanho de 750 x 510 mm) podem ser manuseadas coletivamente durante a transferência única.

Componentes Grandes

Compatível com tamanhos de componentes de até 150 x 25 mm

Posicionamento do LED

Binário de Brilho

Evita a mistura de brilho e minimiza o descarte de componentes e blocos. Monitora a contagem de componentes restantes para evitar a exaustão do componente durante a operação.

*Consulte-nos sobre bicos que suportam componentes de LED de várias formas

Outras funções

· Função global de reconhecimento de marcas ruinsReduz o tempo de viagem/reconhecimento para reconhecer marcas ruins

· PCB em espera entre as máquinas (com o transportador de extensão conectado) Minimiza o tempo de troca do PCB (750 mm)

Alta produtividade – Emprega método de montagem dupla

Colocação Alternativa, Independente e Híbrida

O método de colocação dupla selecionável "Alternativo" e "Independente" permite que você faça bom uso de cada vantagem.

Alternativo: Cabeças dianteiras e traseiras executam a colocação em PCBs nas pistas dianteiras e traseiras alternadamente.

Independente: A cabeça frontal executa a colocação no PCB na faixa frontal e a cabeça traseira executa a colocação na faixa traseira.

Mudança independente

No modo independente, você pode realizar uma troca em uma pista enquanto a produção continua na outra pista. Você pode trocar o carrinho alimentador durante a produção também com a unidade de troca independente (opcional).Ele suporta a substituição automática do pino de suporte (opção) e uma troca automática (opção) para fornecer a melhor troca para o seu tipo de produção.

Redução do tempo de troca de PCB

Dois PCBs podem ser fixados em um estágio (comprimento do PCB: 350 mm ou menos). E maior produtividade pode ser alcançada reduzindo o tempo de troca do PCB.

Substituição automática dos pinos de suporte (opção)

Automatize a mudança de posição dos pinos de suporte para permitir a troca ininterrupta e ajudar a economizar mão de obra e erros de operação.

Melhoria da qualidade

Função de controle de altura de colocação

Com base nos dados de condição de empenamento da PCB e nos dados de espessura de cada um dos componentes a serem colocados, o controle da altura de colocação é otimizado para melhorar a qualidade da montagem.

Melhoria da taxa operacional

Localização do alimentador grátis

Dentro da mesma mesa, os alimentadores podem ser definidos em qualquer lugar. A alocação alternativa, bem como a configuração de novos alimentadores para a próxima produção, podem ser feitas enquanto a máquina está em operação.

Os alimentadores exigirão entrada de dados off-line pela estação de suporte (opção).

Inspeção de solda (SPI) ・Inspeção de componente (AOI) – Cabeça de inspeção

Inspeção de Solda

· Inspeção de aparência de solda

Inspeção de componente montado

· Inspeção de aparência de componentes montados

Objeto estranho pré-montagem*1 inspeção

· Inspeção de objetos estranhos pré-montagem de BGAs

· Inspeção de objetos estranhos logo antes da colocação da caixa selada

*1: Objeto estranho está disponível para componentes do chip.

Comutação automática SPI e AOI

· A inspeção de solda e componentes é alternada automaticamente de acordo com os dados de produção.

Unificação de dados de inspeção e posicionamento

· Biblioteca de componentes gerenciada centralmente ou dados de coordenadas não requer manutenção de dois dados de cada processo.

Link automático para informações de qualidade

· As informações de qualidade vinculadas automaticamente de cada processo auxiliam na análise da causa do defeito.

Dispensador de adesivo - Cabeça de dispensação

Mecanismo de descarga tipo parafuso

· O NPM da Panasonic possui o mecanismo de descarga HDF convencional, que garante a distribuição de alta qualidade.

Suporta vários padrões de dispensação de pontos/desenhos

· O sensor de alta precisão (opcional) mede a altura do PCB local para calibrar a altura de distribuição, o que permite a distribuição sem contato no PCB.

Adesivo de auto-alinhamento

Nossa série ADE 400D é um adesivo SMD de cura em alta temperatura com bom efeito de auto-alinhamento de componentes. Este adesivo também é adequado para uso em linhas SMT para fixar componentes maiores.

Depois que a solda derrete, ocorre o auto-alinhamento e o afundamento do componente.

Colocação de alta qualidade – sistema APC

Controla variações em PCBs e componentes, etc. em linha para alcançar uma produção de qualidade.

APC-FB*1 Feedback para a máquina de impressão

· Com base nos dados de medição analisados nas inspeções de solda, corrige as posições de impressão.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward para a máquina de colocação

· Ele analisa os dados de medição da posição da solda e corrige as posições de posicionamento dos componentes (X, Y, θ) de acordo. Componentes do chip (0402C/R ~) Componente do pacote (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward para AOI /Feedback para a máquina de colocação

· Inspeção de posição na posição compensada APC

· O sistema analisa os dados de medição de posição do componente AOI, corrige a posição de colocação (X, Y, θ) e, assim, mantém a precisão de colocação. Compatível com componentes de chip, componentes de eletrodo inferior e componentes de eletrodos*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): máquina de inspeção 3D de outra empresa também pode ser conectada.(Peça detalhes ao seu representante de vendas local.)*2 : APC-MFB2 (feedback do montador2): Os tipos de componentes aplicáveis variam de um fornecedor AOI para outro.(Peça detalhes ao seu representante de vendas local.)

Opção de verificação de componentes – estação de suporte de configuração off-line

Evita erros de configuração durante a troca Fornece um aumento da eficiência da produção por meio de operação fácil

* Scanners sem fio e outros acessórios a serem fornecidos pelo cliente

· Impede preventivamente o extravio de componentes Evita o extravio verificando os dados de produção com as informações do código de barras nos componentes de troca.

· Função de sincronização automática de dados de configuraçãoA própria máquina faz a verificação, eliminando a necessidade de selecionar dados de configuração separados.

· Função de bloqueioQualquer problema ou falha na verificação irá parar a máquina.

· Função de navegação Uma função de navegação para tornar o processo de verificação mais facilmente compreensível.

Com as estações de suporte, a configuração do carrinho alimentador offline é possível mesmo fora do chão de fábrica.

• Estão disponíveis dois tipos de Estações de Apoio.

Capacidade de troca – Opção de troca automática

A troca de suporte (dados de produção e ajuste da largura do trilho) pode minimizar a perda de tempo

• Tipo de leitura de ID de PCB A função de leitura de ID de PCB é selecionável entre 3 tipos de scanner externo, câmera principal ou formulário de planejamento

Capacidade de troca – opção do navegador de configuração do alimentador

É uma ferramenta de suporte para navegar no procedimento de configuração eficiente.A ferramenta considera o tempo necessário para executar e concluir as operações de configuração ao estimar o tempo necessário para a produção e fornecer ao operador as instruções de configuração. Isso visualizará e agilizará as operações de configuração durante a configuração de uma linha de produção.

Melhoria da taxa de operação – opção de navegador de fornecimento de peças

Uma ferramenta de suporte de fornecimento de componentes que orienta as prioridades de fornecimento de componentes eficientes.Ele considera o tempo restante até o esgotamento do componente e a trajetória eficiente de movimentação do operador para enviar as instruções de abastecimento do componente a cada operador.Isso permite um fornecimento de componentes mais eficiente.

*PanaCIM é obrigado a ter operadores encarregados de fornecer componentes para várias linhas de produção.

Função de comunicação de informações de PCB

As informações dos reconhecimentos de marcas feitas na primeira máquina NPM da linha são repassadas para as máquinas NPM posteriores. O que pode reduzir o tempo de ciclo utilizando as informações transferidas.

Sistema de Criação de Dados – NPM-DGS (Modelo No.NM-EJS9A)

O pacote de software ajuda a alcançar alta produtividade por meio do gerenciamento integral de criação, edição e simulação de dados de produção e biblioteca.

*1:Um computador deve ser adquirido separadamente.*2:NPM-DGS tem duas funções de gerenciamento de piso e nível de linha.

Importação multi-CAD

Quase todos os dados CAD podem ser recuperados pelo registro de definição de macro.Propriedades, como polaridade, também podem ser confirmadas na tela com antecedência.

Simulação

A simulação de tato pode ser confirmada na tela com antecedência para que a taxa de operação total da linha possa aumentar.

Editor PPD

Com a compilação rápida e fácil de dados do cabeçote de inspeção e posicionamento no monitor do PC durante a operação, a perda de tempo pode ser minimizada

Biblioteca de componentes

Uma biblioteca de componentes de todas as máquinas de colocação, incluindo a série CM no chão, pode ser registrada para unificar o gerenciamento de dados.

Preparador de trabalho de mistura (MJS)

A otimização dos dados de produção permite que o NPM-D2 organize normalmente os alimentadores. A redução do tempo de substituição do alimentador para troca pode melhorar a produtividade

Criação de dados de componentes off-lineopção

Com a criação de dados de componentes off-line usando um scanner comprado em loja, a produtividade e a qualidade podem ser melhoradas.

Sistema de Criação de Dados - Unidade de Câmera Offline (opcional)

Minimiza o tempo na máquina para programação da biblioteca de peças e auxilia na disponibilidade e qualidade do equipamento.

Os dados da biblioteca de peças são gerados usando a câmera de linha. Condições que não são possíveis em um scanner, como condições de iluminação e velocidades de reconhecimento, podem ser verificadas offline, garantindo aprimoramentos de qualidade e disponibilidade do equipamento.

Melhoria da qualidade – visualizador de informações de qualidade

Este é um software projetado para oferecer suporte a uma compreensão de pontos de mudança e análise de fatores de defeito por meio da exibição de informações relacionadas à qualidade (por exemplo, posições do alimentador usadas, valores de deslocamento de reconhecimento e dados de peças) por PCB ou ponto de posicionamento.No caso de nossa cabeça de inspeção ser introduzida, os locais de defeito podem ser exibidos em associação com informações relacionadas à qualidade

*PC é necessário para cada linha.

Janela do visualizador de informações de qualidade

Exemplo de uso do visualizador de informações de qualidade

Identifica um alimentador usado para montagem de placas de circuito com defeito.E se, por exemplo, você tiver muitos desalinhamentos após a emenda, pode-se presumir que os fatores de defeito sejam devidos a;

1. erros de emenda (desvio de passo é revelado por valores de compensação de reconhecimento)

2. mudanças na forma do componente (lotes de bobina ou fornecedores errados)

Assim, você pode tomar medidas rápidas para a correção do desalinhamento.

Especificação

ID do modelo	NPM-W2
Cabeça traseira Cabeça dianteira	Cabeçote leve de 16 bicos	cabeça de 12 bicos	Cabeçote leve de 8 bicos	cabeça de 3 bicos V2	Cabeça de dispensação	Sem cabeça
Cabeçote leve de 16 bicos	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
cabeça de 12 bicos					NM-EJM7D-MD
Cabeçote leve de 8 bicos
cabeça de 3 bicos V2
Cabeça de dispensação	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
chefe de inspeção	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Sem cabeça	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

Dimensões do PCB (mm)	Faixa única*1	montagem em lote	C 50 x L 50 ~ C 750 x L 550
		montagem de 2 posições	C 50 x L 50 ~ C 350 x L 550
	Via dupla*1	Transferência dupla (lote)	C 50 × L 50 ~ C 750 × L 260
		Transferência dupla (2 positinas)	C 50 × L 50 ~ C 350 × L 260
		Transferência única (lote)	C 50 × L 50 ~ C 750 × L 510
		Transferência única (2 posições)	C 50 × L 50 ~ C 350 × L 510
Fonte elétrica			CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fonte pneumática *2			0,5 MPa, 200 L/min (ANR)
Dimensões *2 (mm)			L 1 2803 × P 2 332 4 × A 1 444 *5
Massa			2 470 kg (Apenas para corpo principal: Isso difere dependendo da configuração da opção.)

cabeça de colocação		Cabeçote leve de 16 bicos (por cabeçote)		Cabeça de 12 bicos (por cabeça)		Cabeçote leve de 8 bicos (por cabeçote)	Cabeçote de 3 bicos V2 (Por cabeçote)
		Modo de alta produção [ON]	Modo de alta produção [OFF]	Modo de alta produção [ON]	Modo de alta produção [OFF]
máx.fez xixi		38 500 cph (0,094 s/chip)	35 000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/chip)	31 250 cph (0,115 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/chip)	8 320 cph (0,433 s/ chip) 6 500 cph (0,554 s/ QFP)
Precisão de posicionamento (Cpk□1)		±40 μm / chip	±30 μm/chip (±25μm/chip)*6	±40 μm / chip	±30 μm / chip	± 30 µm/chip± 30 µm/QFP□12mm a □32mm± 50 µm/QFP□12mm Sob	± 30 µm/QFP
Dimensões dos componentes (mm)		0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3	030157 8/0402*7 chip ~ C 6 x L 6 x P 3	0402*7 chip ~ C 12 x L 12 x P 6,5		0402*7 chip ~ L 32 x L 32 x T 12	0603 chip para L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Fornecimento de componentes	Gravando	Fita: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm				Fita: 4 a 56 mm	macaco: 4 a 56/72/88/104 mm
		Máx. 120 (Fita: 4, 8 mm)				Especificações do carrinho alimentador frontal/traseiro: Máx. 120 (a largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda) Especificações da bandeja única: Máx. 86 (a largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda) Especificações da bandeja dupla: Máx. 0,60 (a largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
	Grudar					Especificações do carrinho de alimentação frontal/traseira: Máx.30 (Alimentador de bastão único)Especificações de bandeja única:Máx.21 (Alimentador de bastão único)Especificações de bandeja dupla:Máx.15 (Alimentador de bastão único)
	Bandeja					Especificações de bandeja única: Máx. 20 Especificações da bandeja dupla: Máx. 40

Cabeça de dispensação	Dispensação de ponto	Dispensação de sorteio
Velocidade de distribuição	0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimento, Sem rotação θ	4,25 s/componente (condição: dispensação de canto de 30 mm x 30 mm)*9
Precisão da posição adesiva (Cpk□1)	± 75 μ m / ponto	± 100 μm /componente
Componentes aplicáveis	1608 chip para SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP	BGA, CSP

chefe de inspeção		Cabeçote de inspeção 2D (A)	Cabeçote de inspeção 2D (B)
Resolução		18 µm	9 µm
Ver tamanho (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Tempo de processamento da inspeção	Inspeção de Solda *10	0,35s/ Ver tamanho
	Inspeção de componentes *10	0,5s/ Ver tamanho
Objeto de inspeção	Inspeção de Solda *10	Componente do chip: 100 μm × 150 μm ou mais (0603 ou mais)Componente do pacote: φ150 μm ou mais	Componente do chip: 80 μm × 120 μm ou mais (0402 ou mais)Componente do pacote: φ120 μm ou mais
	Inspeção de componentes *10	Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,4 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, Volume, Trimmer, Bobina, Conector*11	Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,3 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, trimmer, bobina, conector * 11
Itens de inspeção	Inspeção de Solda *10	Escorrendo, borrão, desalinhamento, forma anormal, ponte
	Inspeção de componentes *10	Ausente, deslocamento, inversão, polaridade, inspeção de objeto estranho *12
Precisão da posição de inspeção *13( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Nº de inspeção	Inspeção de Solda *10	máx.30 000 unid./máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 unid./máquina)
	Inspeção de componentes *10	máx.10 000 unid./máquina

*1	:	Consulte-nos separadamente se conectá-lo ao NPM-D3/D2/D.Não pode ser conectado a NPM-TT e NPM.
*2	:	Apenas para o corpo principal
*3	:	1 880 mm de largura se transportadores de extensão (300 mm) forem colocados em ambos os lados.
*4	:	Dimensão D incluindo alimentador de bandeja: 2 570 mm Dimensão D incluindo carrinho alimentador: 2 465 mm
*5	:	Excluindo o monitor, torre de sinal e tampa do ventilador de teto.
*6	:	Opção de suporte de posicionamento de ±25 μm. (sob as condições especificadas pelo PSFS)
*7	:	O chip 03015/0402 requer bico/alimentador específico.
*8	:	O suporte para colocação de chip de 03015 mm é opcional.(Sob as condições especificadas pelo PSFS: Precisão de colocação ±30 μm / chip)
*9	:	Um tempo de medição de altura de PCB de 0,5s está incluído.
*10	:	Uma cabeça não pode lidar com inspeção de solda e inspeção de componentes ao mesmo tempo.
*11	:	Consulte o livreto de especificações para obter detalhes.
*12	:	Objeto estranho está disponível para componentes do chip. (Excluindo chip de 03015 mm)
*13	:	Esta é a precisão da posição de inspeção de solda medida por nossa referência usando nosso PCB de vidro para calibração plana.Pode ser afetado pela mudança repentina da temperatura ambiente.